3/29報告大綱(鎂合金)

3/29報告大綱(鎂合金)

研究單位 日盛

鎂合金產業概況介紹：
由於鎂合金具備重量輕、剛性佳、防電磁波、符合WEEE法規要求及電子產品輕、薄、短、小的發展趨勢等優點，因此除了在NB的應用比重上逐漸提升外，應用領域也由NB逐漸擴散至手機、汽車及消費性電子等產品，由於應用面的增加，再配合應用產品本身需求的成長，將帶動鎂合金出貨量的持續成長，產業前景佳；就供給面而言，雖然有眾多廠商欲進入此一市場，但由於鎂合金產品具備一定程度的進入障礙，造成我國鎂合金產業目前仍以可成(2474)、鴻準(2354)及華孚(6235)三家廠商為主，其它廠商營運狀況相對較差，甚至有部分廠商退出市場，因此鎂合金產業將朝大者恆大的方向發展。

我國鎂合金廠商的產品應用以NB為主，近幾年逐漸將產品應用擴散至消費性電子產品(如MP3、PDA等)及手機等領域，不過仍以NB佔大宗(預估佔各家廠商營收比重仍超過50%)，由於未來NB出貨量仍可維持高成長，加上NB採用鎂合金的比率也逐年增加(預估2006年鎂合金機殼在NB的滲透率將增加至48%，較2005年增加6%)，因此NB鎂合金機殼需求的成長性仍佳，我國廠商受惠程度最大；另外由於Moto採用鎂合金機殼的V3系列手機在全球大賣，帶動其它國際手機大廠紛紛推出金屬機殼設計的手機，將帶動今年手機鎂合金機殼需求大幅成長，將是國內鎂合金廠商今年營運有機會維持高成長的最大動力來源。我國鎂合金廠商今年在NB及手機兩項產品應用需求大幅增加帶動下，營運成長潛力佳，不過由於鎂合金廠商毛利率遠優於下游客戶，因此受到下游客戶極大的降價壓力，產品ASP呈現逐季下滑的趨勢，因此廠商的成本控管能力及產品良率將是觀察個別廠商競爭力的重要指標。

個股簡介：

可成(2474)：目前為我國鎂合金產業的領導廠商，產品應用以NB為主，佔營收比重約60~70%，其餘產品應用包括手機、消費性電子(如MP3、PDA)等產品，由於可成的產品良率較高，加上大陸廠營運績效及生產規模均較同業佳，因此可成的營運狀況遠優於同業，可成自結2005年合併營收95.88億，YoY91.6%，稅後淨利37.97億，YoY119%，EPS13.38元，2005年獲利略優於預期，主要原因為2005年全年平均合併毛利率達50.47%，優於預期，顯示鎂合金產品雖面臨降價壓力，但可成在成本控管的能力上表現佳，使合併毛利率可維持在50%的相對高檔，合併毛利率遠高於同業。2006年可成營運成長的動力仍來自NB及手機鎂合金機殼需求的增加，其中又以手機鎂合金機殼成長潛力最佳，配合可成極佳的成本控管能力，可成2006年營運成長潛力仍佳，日盛預估可成2006年合併營收153.2億，YoY59.8%，稅後淨利59.13億，YoY55.7%，EPS20.49元。

華孚(6235)：產品應用NB50%、投影機約25%、手機及PDA約12~15%%、汽車5~7%、其它6~8%，主要客戶包括廣達、仁寶、華碩、中光電、明基及LG等。由於華孚大陸廠擴廠幅度大，人員的補充及訓練跟不上擴廠的速度，造成後段製程良率較低，使大陸廠營運效益較差，拖累公司1H05營運狀況，但2H05大陸廠營運狀況已逐漸改善，2H05營運可望較1H05好轉，日盛預估華孚2005年合併營收32.89億，YoY2.8%，稅後淨利2.62億，YoY-58%，EPS1.16元；預估2006年合併營收38.39億，YoY16.7%，稅後淨利3.47億，YoY32.6%，EPS1.54元。